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信維通信與摩方精密達成戰略合作,共同研發下一代天線

2022.05.13

2022年5月12日,信維通信與重慶摩方精密科技有限公司(美國)全資子公司(BMF, Boston Micro Fabrication)達成戰略合作,雙方在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設聯合研發實驗室,將共同研發下一代天線產品。 

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對于5G和未來的天線而言,先進的制造技術已經逐漸發展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求,射頻行業正全面進入毫米波應用領域。因此,天線和波導需要變得越來越小,導致傳統制造技術變得越來越具有挑戰性。

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談及合作,信維通信高級副總裁吳會林博士說道:“為了滿足零部件越來越小的需求,我們一直在尋求不同的解決方案。摩方精密的發展迅速令人驚喜,其技術已經應用于眾多行業。這次的聯合開發將發揮信維通信在射頻陶瓷材料和天線技術上的優勢,加速我們的研發速度的同時也提升了我們的領先地位?!?o:p>


“我們很高興能與信維合作,這能幫助我們將3D打印技術引入通信這一應用領域,” 摩方精密歐美區首席執行官John Kawola表示:“摩方精密提供了精密加工方面的專業解決方案,而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經驗”。

 

此次合作由信維通信首席科學家(副總裁)/信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯合創始人兼首席技術官夏春光博士共同主導。雙方將通力協作,結合各自的優勢及經驗,打造更多的優質產品回饋市場。


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